产品分类 更多>>
产品介绍 HBS-GQ-20W系列光纤激光打标机：与半导体激光机统相比具有更高的光束质量。采用光纤激光器输出激光，再经超高速扫描振镜系统实现打标功能，采用风冷方式冷却，整机体积小，输出光束质量好，性高，超长的运行寿命，可雕刻金属和部分非金属，主要是应用于对深度、光滑度、精细度要求较高的领域。HBS-GQ-10W适合中速打标，HBS-GQ-20W适合高速打标。 特点介绍 1. 光束：基模TEMOO输出转换率达70％以上，聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体的1/4。更适合精细打标。 2. 深度打标：采用高速扫描振镜，速度快、精度高，适合打深度。 3. 无需水冷：激光器通过光缆实现激光距离传输。散热效果好，无需庞大的水冷系统，只需简单的风冷就能满足其散热。 4. 其平均工作时间可达到10万小时。 5. 红光定位：采用红光定位方便且定位精度高。 6. 扩展功能：可另扩展附加功能（如旋转打标、XY电动工作台、自动送料机构、飞行打标等），以满足不同用户的个性化。 技术参数 激光功率： 20W 标刻深度： ≤0.3mm 激光波长： 1060nm 标刻线速： ≤7000mm/s 光束质量： ＜2
